铝瓷系列新材料开辟新市场

　　散热问题一直是LED企业持续关注的重点，LED照明产品的散热能力直接影响到LED的实际发光效率及其寿命。由于无法采用太多主动散热机制，使得对于散热效率的要求更多的表现在被动散热方式上。
　　目前，市场上主流的COB散热基板依然是铝基板，也有一些厂家致力于铜基板与陶瓷基板的研发与生产。另外，一种介于铝与陶瓷之间的利用AlSiC复合材料研发而成的铝瓷(AlSiC)基板也即将推向市场。
　　说起AlSiC(铝碳化硅)复合材料，不得不提及马俊立。他所创办的西安明科微电子材料有限公司(以下简称“西安明科”)联合西北工业大学率先开发了铝碳化硅材料，用马俊立自己的话来说就是，“在国内来说就是一种创新，头一份儿。”
　　率先开发新材料
　　在电子封装领域，铝瓷系列(AlSiC、AlSi)材料是继第一代第二代封装材料之后的第三代电子封装材料，它具有高导热、高刚度、高耐磨、低膨胀、低密度、低成本等主要特性。铝碳化硅材料之前只有美国、日本等一些一流的跨国公司才能制造。而在2002年，在西安明科与西北工业大学的共同合作下，这一局面得以打破。